台積電這次是真贏了，美計劃給台積電66億美元的補貼，外加50億美元低息貸款，這意味著台積電在建廠的補貼，台積電爭取到了。

芯片規則修改后，台積電宣布在美建廠，先后投資超400億美元，建設5nm/3nm芯片工廠，計劃在2024年和2026年投產。

台積電也向美申請超120億美元的補貼，結果美遲遲沒有發放補貼，還借助補貼的名義，要求台積電交出晶圓、芯片等核心數據，10年內不得在內地建廠等。

結果劉德音稱美索要的數據太多，暫停補貼申請，隨后又宣布，延遲在美量產5nm/3nm芯片的時間，基本都是推遲一年。

張忠謀又公開稱，美不可能打造出來先進的芯片產業鏈，即便是投資超500億美元也不行，如果美認為可行，那就太天真了。

關鍵是，台積電還瘋狂在日建廠，第一座工廠已經開業，計劃開建第二座工廠，有望導入6nm等先進工藝。

台積電一系列政策，可能導致美慌了，所以才有了開頭的消息，美計劃給台積電66億美元的補貼，外加50億美元低息貸款。

所以才說台積電贏了。當然，這只是其一。

台積電在美建廠，生產5nm/3nm等芯片，英特爾就看清楚了，公開稱，台積電在美建設先進的芯片工廠，對美芯片制造行業沒有多大幫助。

因為這些芯片還要運回台灣進行封裝測試。

台積電雖然決定在美建設2nm芯片工廠，但由于資源等有限，僅會實現部分芯片在美封裝，大量的芯片仍需要運回台灣進行封裝測試。

芯片封裝是芯片制造過程中，很重要的一步，而先進的封裝技術，直接決定了芯片的性能。

台積電雖然在美建設5nm/3nm芯片工廠,甚至是2nm芯片生產線，但先進的封裝技術仍在台灣進行。

這意味著美想要台積電先進的芯片技術，台積電拿出了制造技術，留下了更重要的封裝技

術，就像魏哲家所言，台積電根留台灣。

台積電能夠在補貼方面取得勝利，主要還是因為技術太先進，蘋果英偉達高通等美芯巨頭訂單，基本都是台積電代工制造，離開台積電，誰都不行。

雖然三星也能夠生產3nm等先進工藝芯片，但良品率和產能都不如台積電，這也蘋果高通等巨頭，紛紛將訂單轉向台積電的原因。

即便是ASML這樣巨頭，也離不開台積電，一半以上的EUV光刻機都出貨給台積電，台積電沒有搶首台NA EUV光刻機，可能會采用EUV光刻機量產2nm芯片。

結果ASML公開稱，NA EUV光刻機是生產制造2nm以下芯片的最佳設備，因為ASML知道，除了台積電，沒有廠商能夠負擔起大量NA EUV光刻機。

在這樣的情況下，美也只能給台積電補貼，吸引台積電建廠，因為離開了台積電，還真就不行，畢竟，三星都積極主動在美建設3nm等芯片工廠，但美仍要台積電。