台積電又出爾反爾。

台積電基本確認，將會在美建設第三作晶圓工廠，直接引入更先進的2nm工藝。

在此之前，劉德音曾表示，暫停補貼申請，延遲在美投產時間，4nm芯片量產推遲到2025年，3nm芯片推遲到2027年。

但沒有想到的是，獲得116億美元補貼后，台積電又出爾反爾，不僅將在美建設2nm芯片工廠，最快下半年在美試產4nm芯片。

其實，這已經不是台積電第一次出爾反爾了。

芯片規則修改前，台積電稱在美建廠不符合台積電利益；

結果芯片規則修改后，台積電宣布在美建廠，先后投資超400億美元，建設5nm/3nm等芯片生產線。

美以補貼之名，要求台積電交出晶圓等數據，劉德音稱將會保護重要客戶的數據，并拒絕補貼申請。

結果美承諾給台積電66億美元，并提供50億美元的低息貸款，台積電又開始加速在美建廠了。

其實，台積電赴美建廠，外界都知道，這是想掏空台積電，將更多芯片產業鏈搬到美，從而實現芯片制造業的再次崛起。

在美建廠，對于台積電而言，并沒有多少好處。

因為在美建廠成本高，比台灣高出50%，在美生產制造的芯片越多，對台積電利潤的影響越大，張忠明、力積電董事長等都承認了這一點。

在美建廠能夠獲得更多訂單，這本身就是個誤區。

因為台積電來自美芯訂單的營收，占比已經超過60%，基本也不可能有很大的提升了，即便是不在美建廠，這些訂單依舊是台積電的。

要知道，台積電無論是技術還是產能，都是全球第一，尤其是先進工藝方面，三星的芯片工藝與台積電同步，甚至還領先一點，但良品率實在太差了。

蘋果訂單之前是三星和台積電兩家代工，因為功耗問題，蘋果訂單都給了台積電。

高通先進工藝芯片幾乎都是三星代工，但功耗頻頻出現問題，高通也已經將部分訂單轉移到了台積電。

數據顯示，蘋果、AMD、英偉達等巨頭，大量訂單都是台積電，高通英特爾等，也正在將更多訂單交給台積電。

原因是離開了台積電，還真不行。

但台積電卻偏偏選擇在美建廠，建設的都是先進工藝芯片生產線。

用張忠明的話說，台積電已經處于地緣政治的中心。該怎麼選擇，台積電已經做出了決定。

劉德音說，台積電在當地的建廠速度，取決于當地的補貼力度。

補貼越多，建廠越快越先進。

但實際上，還是因為技術和訂單，台積電的先進光刻機幾乎都來自ASML，ASML采用了美技術，ASML都能被管制，更何況是一個台積電。

另外，台積電六成收入都來美企，除了美企之外，沒有廠商能夠提供如此多的訂單。

台積電多次出爾反爾，無非就是想要多點補貼，畢竟，在美建廠的成本是真。