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希望開后門,荷蘭ASML這是后悔了,華為孟晚舟:全面打破
2024/12/31

作為光刻機巨頭,ASML一直都希望自由出貨,很早就接收了國內廠商的EUV光刻機訂單, 但由于瓦森納協定,導致ASML無法按時交付。

芯片規則修改后,ASML明確站出來反對,稱限制出貨對美沒有好處,只會加速中國廠商突破,ASML對全球廠商一視同仁,將會向中國廠商提供其能夠提供的一切技術。

美游說ASML,希望其限制主流DUV光刻機出貨,直接被ASML拒絕了,稱ASML采用美技術有限,修改規則對光刻機出貨的影響是有限的。

但沒有想到的是,美日荷簽訂了三方協議,協議規定日本限制23種半導體產品出貨,限制荷蘭ASML出貨主流的DUV光刻機。

荷蘭也表示配合美對先進光刻機進行出口管制,這也符合荷蘭國家安全。

ASML財務總裁表示沒有任何一個國家和廠商可以打造出來完整的芯片產業鏈,日本佳能就是最好的例子,也為此付出的沉重的經濟代價。

荷蘭等限制先進DUV光刻機出貨后,商務部等聯合發布公告,將從8月1日開始對鎵鍺進行管制。

這一消息直接讓美等西方炸鍋了,日本表示將全面評估,美則進一步限制芯片、云服務等,但荷蘭ASML希望中國開后門。

都知道,鎵鍺等稀有金屬是生產制造芯片半導體設備的必要原材料,還能提高芯片的良品率,美西方國家在鎵鍺等稀有金屬方面嚴重依賴中國,占比超過八成。

雖然這些國家都有一定的儲備,往往只能支撐1、2個月, 即便是想要建設完整的產業鏈,需要投資超250億美元,還要花3、4年的時間。

荷蘭ASML希望中國開后門,說明被打中了七寸。

其實,ASML并不想被限制出貨,明確表示因為瓦森納協定的緣故,導致中國廠商訂購的EUV光刻機至今無法到貨,否則,中國將會成為EUV光刻機最大的市場。

三方協議簽訂的消息,也是ASML最先透露的,但由于ASML采用了美技術,再加上三方協議的緣故,ASML也只能選擇遵守。

但荷蘭和ASML都明確表示,仍能夠出貨部分型號的光刻機,主要1980i等早期型號,單次曝光精度為38nm,但通過多重曝光工藝,仍能夠將芯片制程縮小至7nm。

不過,華為孟晚舟就表示,華為持續在根技術方面投資,全面打破,徹底解決芯片問題。

華為3年研發投資超4400億元,2023年研發投資將會更高,目前,已經聯合國內半廠商在芯片半導體領域實現了多個突破。

例如,華為打通了國內手機產業鏈,新機不斷上市;華為實現了超1.3萬元器件、4000塊電路板國產化,讓華為5G設備中美元器件占比降低1%。

華為聯合國內廠商實現了14nm以上EDA工具國產化,今年將全面驗證。

關鍵是,國內廠商紛紛加速芯片半導體技術突破,持續減低對美芯產品的依賴,越來越多的芯片在國內生產制造。

中芯國際年底將會有折合8寸晶圓超70萬片產能;上海微電子28nm精度的光刻機已經取得技術驗證;未來12個月內,國內將會實現非美7nm全流程。

總結一下就是,國內芯片半導體取得了空前的突破,全面打破必然實現。